实用新型已授权

一种半导体封装模具

📄 申请号：CN202322901993.7 📄 发布日：2025/11/05

著录项目信息

申请日

2023-10-28

公开号

CN221551830U

公开日

2024-08-16

申请人

大连泽泷精密模具有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装模具半导体封装模具设计封装设备半导体封装模具

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子器件封装

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摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具，本实用新型解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。一种半导体封装模具，包括上模盖，模盖一侧转动连接的下模板，固定安装在下模板内部的弹板组件，弹板组件包括，夹板、双向螺纹杆、下压板、限位柱、螺纹杆转轴和限位柱转轴，实现了半导体的固定安装与方便半导体的存拿的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种冲压模具的冲头调节结构

当前第 / 件

一种车身焊接定位工装

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_56)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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