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| 专利/申请号： | CN202322901993.7 | 专利名称： | 一种半导体封装模具 |
| 申请日： | 2023-10-28 | 申请/专利权人 | 大连泽泷精密模具有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 辽宁省大连市保税区洞庭路1号自贸大厦730B-8室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-08-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221551830U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 33 | 所属领域： | 半导体封装技术 模具设计与制造专利转让搜索 |
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
摘 要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具，本实用新型解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。一种半导体封装模具，包括上模盖，模盖一侧转动连接的下模板，固定安装在下模板内部的弹板组件，弹板组件包括，夹板、双向螺纹杆、下压板、限位柱、螺纹杆转轴和限位柱转轴，实现了半导体的固定安装与方便半导体的存拿的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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