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| 专利/申请号： | CN202122023202.6 | 专利名称： | 一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置 |
| 申请日： | 2021-08-26 | 申请/专利权人 | 北京东杰视讯科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市丰台区角门甲14号院13号楼一层101 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215933559U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造技术 机械夹持装置设计专利转让搜索 |
应用场景：通讯设备半导体芯片加工中的精密定位与固定;防止薄型晶圆在加工过程中因震动或受力不均导致破损
摘 要：本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置，包括防护壳，所述防护壳的内部固定安装有固定座，所述固定座的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的外壁螺纹连接有连接片，所述防护壳的内壁固定安装有顶板，所述顶板的内部开设有活动槽，所述活动槽的内部固定安装有转轴，所述转轴的外壁活动连接有夹持臂。该用于通讯设备半导体加工的夹持装置，可以使得该装置便于对半导体进行夹持固定，从而方便使用者对其进行加工，提升了加工的精准度，避免了加工时因为偏移导致的加工误差，从而便于使用者使用，提升了产品的质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/03/01 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2018106899620 | 【发明】具有温差发电机构的III-VHEMT器件的制备方法 | 2025/10/16 |
| 2018106886688 | 【发明】一种具有温差发电机构的III-V HEMT器件 | 2025/10/16 |
| 2024211690809 | 【实用新型】一种芯片加工设备用芯片固定装置 | 2025/10/15 |
| 202221955512X | 【实用新型】一种晶圆覆膜机 | 2025/10/20 |
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