咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202010087211.9 | 专利名称： | 芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法 |
| 申请日： | 2020-02-11 | 申请/专利权人 | 欧菲影像技术(广州)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区科学城神州路7号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-08-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113257708A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体制造 集成电路封装专利转让搜索 |
应用场景：芯片倒装封装工艺;高精度芯片贴合;微电子器件生产
摘 要：本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，绑定台用于固定目标绑定物，抓取件用于抓取芯片，并将芯片贴附于目标绑定物，抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面，抓取面用于承载芯片；芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器，第一水平感应器嵌设于抓取件，用于检测抓取面的水平度，第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动，控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器，控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作，实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021111902856 | 【发明】一种用于光伏设备的检测装置及其检测方法 | 2025/10/28 |
| 2018116314717 | 【发明】一种二极管引脚的修整切裁装置 | 2025/10/24 |
| 2022112698269 | 【发明】一种用于承载硅片的石墨舟及其使用方法 | 2025/10/24 |
| 2021220232026 | 【实用新型】一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置 | 2025/10/23 |
| 2022223274932 | 【实用新型】一种用于贴片机的防护装置 | 2025/10/23 |
| 2024226942713 | 【实用新型】QFN封装键合夹具 | 2025/10/20 |
| 2019105748651 | 【发明】一种离子检测器及其制备方法 | 2025/10/17 |
| 2019105742320 | 【发明】一种离子监控器及其制备方法 | 2025/10/17 |
| 2018106899620 | 【发明】具有温差发电机构的III-VHEMT器件的制备方法 | 2025/10/16 |
| 2018106886688 | 【发明】一种具有温差发电机构的III-V HEMT器件 | 2025/10/16 |
