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摘 要:本案涉及整流桥技术领域,具体涉及一种薄型贴片式整流桥,包括封装体,所述封装体包括下封装体以及封装盖,所述下封装体为顶部开口的盒体,所述下封装体内设置有安装板;所述安装板内设置有框架放置区,所述框架放置区为框架放置区向下开设而成;四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内;所述整流桥框架首尾相连组成四边形,整流桥框架连接处为芯片放置区;所述下封装体上设置有预留孔,引脚卡合在预留孔内,所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定;封装盖压合在下封装体上。本实用新型装置具有整流桥安装快捷方便以及散热效果好的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320634650.6 | 专利名称: | 一种薄型贴片式整流桥 |
申请日: | 2023-03-28 | 申请/专利权人 | 扬州肯达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/31搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219435858U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |