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| 专利/申请号： | CN202320634650.6 | 专利名称： | 一种薄型贴片式整流桥 |
| 申请日： | 2023-03-28 | 申请/专利权人 | 扬州肯达电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219435858U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 76 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体以及封装盖，所述下封装体为顶部开口的盒体，所述下封装体内设置有安装板；所述安装板内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成；四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内；所述整流桥框架首尾相连组成四边形，整流桥框架连接处为芯片放置区；所述下封装体上设置有预留孔，引脚卡合在预留孔内，所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定；封装盖压合在下封装体上。本实用新型装置具有整流桥安装快捷方便以及散热效果好的优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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