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摘 要:本案涉及电子元件技术领域,具体涉及一种防止压迫电极的整流桥结构,包括整流桥本体,所述整流桥本体一侧设有电极,所述整流桥本体上设有保护罩,所述保护罩包括本体保护罩以及电极保护罩;所述本体保护罩以及电极保护罩均为上、下两半式,上、下本体保护罩之间设置有卡接装置;所述本体保护罩一端开设有方形孔,所述电极保护罩设置在方形孔的外周,所述方形孔用于电极穿设;所述本体保护罩与电极保护罩一体注塑成型;所述本体保护罩覆盖在整流桥本体上,所述电极保护罩覆盖在电极上。本实用新型装置的整流桥具有电极保护效果好的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320634649.3 | 专利名称: | 一种防止压迫电极的整流桥结构 |
申请日: | 2023-03-28 | 申请/专利权人 | 扬州肯达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/31搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219591379U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |