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| 专利/申请号： | CN202022234411.0 | 专利名称： | 一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒 |
| 申请日： | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/673 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213752649U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体，料盒本体包括下盒和上盖，上盖和下盖的一端铰接相连，下盒的另一端设有定位柱，上盖的另一端设有固定套环，料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种料盒本体的上盖和下盒上设置的第一透气孔与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体呈双层中空夹层结构设置，中空夹层内均设有数个圆形透气孔，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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