咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置,包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型涉及电子设备技术领域,具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒,集纸筒可在架转动电机的作用下旋转、集满可更换下一集纸筒,使得压实板定期对集纸筒内的纸屑进行压实,分离后的干净空气排入室外大气中,由于在进引风机前的管道上设置旋风分离器,没有纸屑和纸粉进入引风机,因此大大减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤,此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸屑的电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022231901.5 | 专利名称: | 一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置 |
申请日: | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D7/00搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-11 | 转让价格: | 1750.0元 |
公开/公告号: | CN213412155U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |