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| 专利/申请号： | CN202120640815.1 | 专利名称： | 一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置 |
| 申请日： | 2021-03-30 | 申请/专利权人 | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区胜浦佳胜路40号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214753693U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 39 | 所属领域： | 集成电路封装技术 机械固定装置设计 封装加工专利转让搜索 |
应用场景：半导体芯片封装过程中的壳体固定;提高IC封装加工中的操作稳定性;防止壳体在微小位移或震动中变形或脱落
摘 要：本实用新型提供了一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，包括固定组件和限位组件，所述固定组件包括第一板体、橡胶套、第一气缸、第一杆体、第一凹槽、第二板体、第二杆体、第一弹簧、第三板体和橡胶层，所述第一凹槽开设于所述第一板体的前表面，所述第一凹槽的内侧底壁安装于所述第一气缸的下表面；本实用新型通过启动第一气缸的方式，第一气缸的活塞杆带动第一杆体运动，然后第一杆体带动第二板体移动，从而使第二板体带动橡胶套移动，橡胶套接触IC壳体时，橡胶层随着IC壳体进行倾斜调整，从而带动第三板体倾斜，第三板体倾斜挤压第一弹簧，达到加强固定IC壳体的目的，进而提高IC芯片封装时的稳定性，并提高IC芯片封装加工的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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