发明专利已授权

一种晶圆生产用转移设备

📄 申请号：CN202411166724.3 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2024-08-23

公开号

CN119108321A

公开日

2024-12-10

申请人

苏州赛美达半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆传送设备自动化传输系统

应用场景

晶圆制造, 集成电路制造, 半导体加工, 洁净室工艺, 晶圆搬运

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摘要

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆生产用转移设备，包括底座和转移机构，转移机构包括边板和外导轨，边板和外导轨均设置有两个，两个外导轨之间设置有限位机构，限位机构包括四个滑动组件和限位夹板，滑动组件包括圆形结构的滑块、连接杆和活动块，滑块和连接杆均设置有两个，两个滑块均滑动连接在外导轨和边板之间，滑块的一侧与链条固定连接，连接杆与滑块一一对应，连接杆固定连接在滑块的一侧，活动块与连接杆固定连接，限位夹板设置有四个并分别固定安装在同一限位机构内的四个活动块上。分发明通过驱动电机驱动链条转动，进而通过滑块使限位机构中的限位夹板带动晶圆移动，提高晶圆在清洗时的位置的精确性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于铝型材折弯的加工装置

当前第 / 件

一种高速公路施工式移动除尘装置

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