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| 专利/申请号： | CN202411166724.3 | 专利名称： | 一种晶圆生产用转移设备 |
| 申请日： | 2024-08-23 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119108321A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆生产用转移设备，包括底座和转移机构，转移机构包括边板和外导轨，边板和外导轨均设置有两个，两个外导轨之间设置有限位机构，限位机构包括四个滑动组件和限位夹板，滑动组件包括圆形结构的滑块、连接杆和活动块，滑块和连接杆均设置有两个，两个滑块均滑动连接在外导轨和边板之间，滑块的一侧与链条固定连接，连接杆与滑块一一对应，连接杆固定连接在滑块的一侧，活动块与连接杆固定连接，限位夹板设置有四个并分别固定安装在同一限位机构内的四个活动块上。分发明通过驱动电机驱动链条转动，进而通过滑块使限位机构中的限位夹板带动晶圆移动，提高晶圆在清洗时的位置的精确性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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