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| 专利/申请号： | CN202510349350.7 | 专利名称： | 一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备 |
| 申请日： | 2025-03-24 | 申请/专利权人 | 高雪燕 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市金山区亭林镇油车村3组2076号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/603 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-09-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN120127016B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 38 | 所属领域： | 半导体制造设备 晶圆加工技术专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆片批量粘合工艺；筒状晶圆片制造流程；集成电路封装前处理
摘 要：本发明公开了一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，涉及晶圆粘合加工技术领域，包括粘合设备，包括放置板、升降电机和晶圆片本体，还包括固定装置和清理装置；其中，固定装置包括压板和固定组件，所述压板固定安装在升降电机的输出端，所述固定组件包括固定框、滑动板、压杆、推压板、连接杆、夹板、夹片、固定杆和托盘，所述固定框固定安装在放置板的上方，所述滑动板滑动安装在固定框的内部，所述压杆固定安装在滑动板的上方，所述推压板滑动安装在固定框的内壁底部，本发明，具有避免晶圆片产生偏移，使得加工过程中晶圆片之间的不匹配或错位，影响提高粘合质量和器件性能，降低晶圆片的加工成本的特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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