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| 专利/申请号： | CN202223344480.2 | 专利名称： | 一种半导体测试用晶圆固定装置 |
| 申请日： | 2022-12-13 | 申请/专利权人 | 无锡芯源利集成电路有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A302室-G86 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218867077U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 37 | 所属领域： | 半导体制造技术 精密机械设计 自动化设备专利转让搜索 |
应用场景：集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节
摘 要：本实用新型提供一种半导体测试用晶圆固定装置，涉及晶圆测试技术领域，包括安装座、顶板、方框和液压缸，所述方框的上侧固定连接有固定机构。本实用新型通过设置固定机构，实现在对晶圆进行固定的同时，避免划伤晶圆和晶圆损坏，通过启动薄型气缸，薄型气缸的活动杆向上伸长，并推动连杆的一端，连杆的中部绕着底架的连接点转动，连杆的另一端向下，从而带动螺纹杆和转动球向下，转动球推动球形槽管，固定板获力，通过下表面若干橡胶半球压住晶圆，若干橡胶半球材质是橡胶，不会划伤晶圆，向下压的过程中发生形变，与晶圆接触的表面积扩大，晶圆所受到的压强较小，晶圆不会损坏。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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