实用新型已授权

一种半导体测试用晶圆固定装置

📄 申请号：CN202223344480.2 📄 发布日：2025/09/12

著录项目信息

申请日

2022-12-13

公开号

CN218867077U

公开日

2023-04-14

申请人

无锡海威半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683

技术画像

所属领域

固定装置半导体测试设备晶圆固定机构真空吸附装置固定装置

应用场景

半导体测试, 晶圆检测, 集成电路测试, 芯片制造, 晶圆探针测试

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摘要

本实用新型提供一种半导体测试用晶圆固定装置，涉及晶圆测试技术领域，包括安装座、顶板、方框和液压缸，所述方框的上侧固定连接有固定机构。本实用新型通过设置固定机构，实现在对晶圆进行固定的同时，避免划伤晶圆和晶圆损坏，通过启动薄型气缸，薄型气缸的活动杆向上伸长，并推动连杆的一端，连杆的中部绕着底架的连接点转动，连杆的另一端向下，从而带动螺纹杆和转动球向下，转动球推动球形槽管，固定板获力，通过下表面若干橡胶半球压住晶圆，若干橡胶半球材质是橡胶，不会划伤晶圆，向下压的过程中发生形变，与晶圆接触的表面积扩大，晶圆所受到的压强较小，晶圆不会损坏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种单独驱动源全机械设计的医疗用变形护理床

当前第 / 件

一种灌胶装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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