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| 专利/申请号： | CN202311556548.X | 专利名称： | 一种便于夹取的晶圆传送机械臂 |
| 申请日： | 2023-11-21 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-04-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117577566B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 半导体制造设备 机械自动化 传送机械专利转让搜索 |
应用场景：晶圆生产过程中的传送与夹取；提高半导体制造效率；防止晶圆损伤
摘 要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种便于夹取的晶圆传送机械臂，包括底座，所述底座的外壁上通过螺栓连接有支座，所述支座的外壁上通过螺栓连接有电机，所述电机的主轴上焊接有悬臂，所述悬臂的端部外壁上焊接有电推杆，所述电推杆的输出端焊接有安装架。本发明中通过设置的限位柱和拦截块，使得避位槽内的晶圆能够进入限位柱之间，实现对晶圆的框选，限位柱端部的拦截块能够转动，从而能够将晶圆兜住，进而使得安装架能够携带晶圆进行转运，避免了传统吸盘吸附方式的一系列问题，通过设置的分片机构，使得转动块带动第一个晶圆相对第二个晶圆进行转动，使得晶圆之间出现间隙，避免晶圆之间吸附过紧而无法分开的情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/08/01 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.07.17 专利权人由苏州赛美达半导体科技有限公司变更为肖礼全 国家或地区由中国变更为中国 地址由215011 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5变更为200000 上海市长宁区中山西路33号 |
| 2024/04/30 | 授权 | |
| 2024/03/08 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/677 专利申请号: 202311556548.X 申请日: 2023.11.21 |
| 2024/02/20 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023229019937 | 【实用新型】一种半导体封装模具 | 2025/11/05 |
| 2020100872119 | 【发明】芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法 | 2025/11/04 |
| 2023213917210 | 【实用新型】硅片清洗机的喷淋机构 | 2025/11/04 |
| 2023215626760 | 【实用新型】一种力度可调的硅片夹持机构 | 2025/11/04 |
| 2022223650150 | 【实用新型】一种晶闸管模块封装设备 | 2025/10/31 |
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