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| 专利/申请号： | CN202222076187.6 | 专利名称： | 一种大尺寸硅片插片机分片装置 |
| 申请日： | 2022-08-09 | 申请/专利权人 | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市高邮高新技术产业开发区纬十九路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218123378U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体制造设备 自动化分片技术 精密机械控制专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线中的晶圆切割工序;光伏产业硅材料加工;半导体封装前的基板分选;高洁净度车间自动化物料处理
摘 要：本实用新型公开了硅片生产技术领域的一种大尺寸硅片插片机分片装置，包括水箱，水箱顶部设有放置座，水箱顶部设有安装架，安装架内左右侧壁均设有喷水机构，安装架顶部设有液压缸，液压缸输出端连接设有液压杆，液压杆一端贯穿安装架顶部与安装架内设有的固定板相连接，固定板内开设有空腔，空腔内设有移动机构，固定板底部滑动连接设有的安装板，安装板底部设有四组吸盘，本实用解决了传统的大尺寸硅片在清洗过后，在水作用力的情况下使得硅片之间会吸附的很紧，手工方式分片由于用力不均，很容易将硅片弄碎的问题，提高分片效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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