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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022287272.8 | 专利名称: | 一种基于芯片制造用的开孔装置 |
申请日: | 2020-10-15 | 申请/专利权人 | 绍兴华创光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼409室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-06-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213424936U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体制造设备 精密加工技术 微纳加工工艺专利转让搜索 |
应用场景:集成电路封装过程中的晶圆级微孔加工;芯片内部通孔互联结构形成;先进封装中的TSV(硅通孔)工艺实现
摘 要:本实用新型公开了一种基于芯片制造用的开孔装置,底座的上侧壁左右对称的通过支柱固定安装有顶板,顶板的上侧壁通过连接杆固定安装有螺母座,螺母座的内侧壁螺接有螺纹杆,螺纹杆的上侧壁固定安装有固定块,通过操作杆带动套板转动,使得活动杆通过支撑座带动钻孔刀在芯片上开孔,钻孔刀顶部设有驱动器,使得钻孔刀通过驱动器进行使用开孔,方便相关人员进行操作,在使用的时候根据钻孔刀上的螺纹与支撑座上的螺纹孔进行更换刀具,根据开孔需求选择合适刀具大小,给使用过程带来便利,提高芯片制作的质量,在开孔结束后,利用第一弹簧的弹力带动活动杆移动,使得操作杆回到初始位置,方便下次使用。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/06/11 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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