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| 专利/申请号： | CN202022234435.6 | 专利名称： | 一种电子元件封装用溶胶装置 |
| 申请日： | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B01F13/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213408535U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 68 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域，具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加稳定的溶胶，清理刮板便于清洗溶胶装置内壁，输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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