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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022234435.6 | 专利名称: | 一种电子元件封装用溶胶装置 |
申请日: | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01F13/10分类检索 电子设备和元器件专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213408535U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置,包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构,所述溶胶装置本体呈中空腔体设置,所述溶胶装置本体顶壁设有入料口,所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板,所述滤网设于溶胶装置本体上端,所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁,所述加热腔设于滤网下方,所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域,具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌,分离出颗粒较大的原料,溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热,便于形成质量更加稳定的溶胶,清理刮板便于清洗溶胶装置内壁,输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |