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| 专利/申请号： | CN202221925196.1 | 专利名称： | 一种通用型的IGBT模块外壳（IGBT模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2022-07-25 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217822739U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 30 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板，底板的顶部固定安装有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的顶部固定安装有芯片，芯片的顶部通过键合线与针脚顶部的镀铜铝片电性连接，底板顶部的边侧设有安装壳体，安装壳体的内壁上设有辅助组件。本实用新型：通过针脚配合两个条形卡块插入滑槽和两个卡槽内，从而将针脚上的探针固定，由于探针表面的镀铜铝片与针脚连接，可供模块内部的芯片与外部连接，通过安装壳体内壁上阵列式的针脚安装设计，可根据不同封装调整针脚的位置，也可根据模块的不同功率增减针脚的数量，从而提高外壳的通用性，避免某一外壳断货无法生产的情况，降低成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/11/15 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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