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| 专利/申请号： | CN202221899385.6 | 专利名称： | 一种IGBT模块二次焊接工装（IGBT模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2022-07-22 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/68分类检索 自动化技术专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218182185U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型提供一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座，底座的顶部开设有放置槽，放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝，放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔，放置槽内壁的顶部设置有半成品模块，底座顶部的两侧均固定连接有安装块，安装块的顶部设有定位组件。本实用新型通过设有的若干个通孔和散热孔，配合铝制的材料，从而加快工装的吸散热能力，提高生产效率，通过设有的挡板和辅助板可有效避免焊锡熔化后流淌对芯片造成不必要的影响，通过设有的第一定位框配合限位块和限位孔将电极端子固定，以及第二定位框配合端子定位块将信号端子固定，从而使得在焊接时不易前后左右的偏离，有利于IGBT模块焊接的定位精准。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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