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摘 要:本实用新型公开了一种新型的IGBT水冷散热底板,包括水冷底座,所述水冷底座的上表面设置有保护壳,所述水冷底座的上表面开设有若干个安装槽,所述安装槽的内部设置有DBC基板,所述DBC基板的表面设置有芯片,所述水冷底座的两侧均设置有通水孔,所述通水孔用于连接水冷散热机构;本实用通过设置的水冷底座,提供了底部进行散热的结构,不仅能够避免水源泄漏对芯片的影响,而且从底部的散热,能够避免芯片的内部积热,此外配合安装槽,还能够提供对DBC基板的位置限制,提供一定的固定效果,与现有的结构相比,散热效果更强,使用起来更加方便,具备一定的有益效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221182397.7 | 专利名称: | 一种新型的IGBT水冷散热底板 |
申请日: | 2022-05-17 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/473搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2022-10-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217641302U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |