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摘 要:本实用新型涉及微电子技术领域,公开了一种通用型IGBT基板,包括:底板、DBC基板,所述底板顶部设有两个所述DBC基板,所述DBC基板之间电性连接,位于一侧的所述DBC基板上半部设有上桥芯片放置区,位于另一侧的所述DBC基板下半部设有下桥芯片放置区,所述上桥芯片放置区上方一侧设有下桥门级,所述上桥芯片放置区上方另一侧设有上桥门级,本实用新型将现有的整块DBC基板整体尺寸不变的情况下,优化成两块DBC基板,使得DBC基板上的芯片的布局整齐,结构简单,减少了错综复杂的排布,芯片放置区域面积增大,适用于多种不同规格型号的芯片放置,提高了通用性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221182388.8 | 专利名称: | 一种通用型IGBT基板 |
申请日: | 2022-05-17 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/498搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 2023-02-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218482241U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |