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| 专利/申请号： | CN201921082267.4 | 专利名称： | 一种便于安装的集成电路封装结构 |
| 申请日： | 2019-07-11 | 申请/专利权人 | 深圳市德铭祺电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山新区坪山街道比亚迪路大万文化广场1804-2 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-02-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN210040174U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种便于安装的集成电路封装结构，包括封装壳，封装壳的内壁上设置有集成电路主体，封装壳左右两侧的中点处均螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆远离封装壳的一端固定连接有转盘，螺纹杆远离转盘的一端贯穿封装壳且延伸至其内部。本实用新型通过螺纹杆、转盘、活动板、滚动轴承、滚轮、固定块、卡槽、安装块、斜块、卡块和缓冲弹簧的相互配合，实现了一种便于安装的集成电路封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题，把集成电路进行封装时，避免需要使用专业的工具进行安装，安装过程简单方便，同时给后期拆卸集成电路进行维护带来方便，大大提高了封装集成电路时的效率，给使用者带来极大的便利。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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