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| 专利/申请号： | CN202322297204.3 | 专利名称： | 一种集成电路芯片封装结构 |
| 申请日： | 2023-08-25 | 申请/专利权人 | 蚌埠上源信息科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省蚌埠市龙子湖区新能大厦 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/32分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220627786U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖、封装基座与固定底片，封装基座内部封装有集成电路芯片，封装基座上侧设置有封装盖，且封装盖通过树脂与封装基座粘接连接，封装基座下侧设置有固定底片，固定底片用于对封装后的集成电路芯片进行安装固定，封装基座内用于对集成电路芯片封装固定，该设计解决了当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下进行更换的问题。本实用新型采用可拆卸的分体式结构，在保证芯片密封的方便对其进行安装拆卸，便于在芯片损坏时进行拆卸更换，且通过设置的固定底片与固定引脚能够使封装后芯片可拆卸的固定在电路板上，方便后期将封装后的芯片取下更换。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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