一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构

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摘     要：本实用新型提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形通槽等规格开设有两个，两个横向T形通槽相对开设在介质基片左右端面，两个横向T形通槽相对内端均开设有内部矩形槽，两个内部矩形槽前后端面均贯穿开设有矩形通槽，该设计解决了原有共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能将介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

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