咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型提供IGBT模块,包括封装结构和电路板,以及规格大小相同的第一IGBT单元、第二IGBT单元、第三IGBT单元、第四IGBT单元、第五IGBT单元和第六IGBT单元;所述电路板与所述封装结构连接,且包括通过键合铝线连接的第一子电路板、第二子电路板和第三子电路板;所述第一IGBT单元和所述第二IGBT单元设置在所述第一子电路板上,所述第三IGBT单元和所述第四IGBT单元设置在所述第二子电路板上,所述第五IGBT单元和所述第六IGBT单元设置在所述第三子电路板上,并且在所述IGBT模块的长度方向上依次排布。本实施例中IGBT模块的额定电压为1200V且额定电流可达200A,可适用于更大功率器件的场合应用;通过对IGBT单元的排布进行调整并结合超声键合技术,可以保证模块具有良好的散热性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022067634.2 | 专利名称: | IGBT模块 |
申请日: | 2020-09-21 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/18搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212725305U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |