发明专利已授权

一种芯片堆叠结构及其制作方法

📄 申请号：CN202211525053.6 📄 发布日：2026/07/08

著录项目信息

申请日

2022-11-30

公开号

CN115719736A

公开日

2023-02-28

申请人

无锡芯光互连技术研究院有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_48

IPC 分类号

H01L23_48 , H01L23_498 , H01L23_535 , H01L21_60 , H01L21_50 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片三维集成集成电路制造

应用场景

高性能计算, 消费电子, 数据中心, 人工智能芯片

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摘要

本发明公开了一种芯片堆叠结构及其制作方法。包括：至少两个堆叠体，所述堆叠体层叠设置，其中，所述堆叠体包括第一芯片层、第二芯片层和第一电路重构层；所述第一芯片层的第一焊盘和所述第二芯片层的第二焊盘均设置在靠近所述第一电路重构层的一侧；所述第一电路重构层包括至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构；所述第一焊盘通过所述第一连接结构与所述第二焊盘电连接；所述第二连接结构与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘电连接；其中，在所述第一电路重构层的至少一侧的表面上露出部分所述第二连接结构，用于与外界进行电连接。本发明提供的技术方案，减少芯片间的外部侧边互连的连接数量，降低布线难度，节约了芯片的面积。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种PCIE扩展设备、硬件板卡及其加载方法

当前第 / 件

一种光数据包交换方法、装置及存储介质

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_48)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：36 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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