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| 专利/申请号： | CN202211525053.6 | 专利名称： | 一种芯片堆叠结构及其制作方法 |
| 申请日： | 2022-11-30 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/48分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-02-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115719736A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种芯片堆叠结构及其制作方法。包括：至少两个堆叠体，所述堆叠体层叠设置，其中，所述堆叠体包括第一芯片层、第二芯片层和第一电路重构层；所述第一芯片层的第一焊盘和所述第二芯片层的第二焊盘均设置在靠近所述第一电路重构层的一侧；所述第一电路重构层包括至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构；所述第一焊盘通过所述第一连接结构与所述第二焊盘电连接；所述第二连接结构与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘电连接；其中，在所述第一电路重构层的至少一侧的表面上露出部分所述第二连接结构，用于与外界进行电连接。本发明提供的技术方案，减少芯片间的外部侧边互连的连接数量，降低布线难度，节约了芯片的面积。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
