一种5G基带芯片热管理系统

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摘     要：本实用新型公开的一种5G基带芯片热管理系统，涉及芯片热管理技术领域。该系统包括箱体、相变材料以及液冷管；箱体用于盛装基带芯片组；相变材料为多层嵌套的纤维状相变复合材料，最外层包覆有机相变材料层，中层为无机相变材料层，最内层为有机相变材料层；液冷管内注入流动工质。本实用新型采用纤维状相变材料与热管强化传热相结合的热管理系统，相变材料与芯片接触过程中，相变材料能够有效吸收芯片表面温度，并且由于相变材料具有的热缓冲特性，吸热过程中芯片表面的温度能够保持恒定，为芯片的正常工作提供条件；纤维状的相变材料设计能够有效避免相变材料在热缓冲后升温造成的局部温度过高导致的芯片组损坏。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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