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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120607919.2 | 专利名称: | 一种改进的可控硅结构 |
申请日: | 2021-03-25 | 申请/专利权人 | 襄阳市建恒电气有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省襄阳市襄城区国际商都3A2—13号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/06分类检索 电力专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-09 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214672570U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及可控硅技术领域,尤其是一种改进的可控硅结构,包括第一N型半导体,所述第一N型半导体两侧分别固定设有第一P型半导体和第二P型半导体,所述第一P型半导体和第一N型半导体相背的一侧上固定设有铝片,所述铝片和第一P型半导体相背的一侧上固定设有钼片,所述钼片上固定设有阳极引脚,所述第一N型半导体和第一P型半导体相背的一侧上固定设有第二P型半导体,所述第二P型半导体中镶嵌固定设有第二N型半导体,所述第二N型半导体上固定设有金锑片,所述金锑片和第二N型半导体相背的侧面设置在第二P型半导体的外部。本实用新型在使用时,在防护壳的作用下,能够延长该改进的可控硅结构的使用寿命。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |