一种毫米波芯片封装结构及测试结构

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摘     要：本实用新型提供一种毫米波芯片封装结构及测试结构，包括塑封顶部盖板、侧边连接板、塑封底部卡座、陶瓷电路层以及电路母板，电路母板内部设置有陶瓷电路层，电路母板上侧设置有塑封底部卡座，塑封底部卡座底部安装有BGA球，BGA球与电路母板连接处安装有波导触片，塑封底部卡座内部开设有嵌入式封装凹槽，嵌入式封装凹槽内部嵌装有毫米波芯片本体，毫米波芯片本体上侧卡套有塑封顶部盖板，该设计解决了原有毫米波芯片封装结构较为复杂，封装流程较为繁琐，操作不够便捷，且封装后的毫米波芯片不便于进行测试，不具备有效且合理的测试结构的问题，本实用新型结构合理，便于对毫米波芯片进行封装，封装操作便捷，且方便后期对毫米波芯片进行测试。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

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