咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202221257412.X | 专利名称： | 一种新型的IGBT封装结构（IGBT封装结构、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2022-05-24 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/488分类检索 报警器专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217641304U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及IGBT封装结构技术领域，本实用新型公开了一种新型的IGBT封装结构，包括底板和设置于所述底板顶端的外壳，所述底板顶端设置有芯片和DBC板，所述外壳顶端固定安装有功率电极和信号端子，所述功率电极和信号端子一端设置有键合引线；本实用新型将功率电极与信号端子固定到外壳上，再用键合的方式把模块内部DBC与功率电极与信号端子进行电连接，则通过键合的方式替代焊接，避免了因为焊接问题导致的失效，并且键合比焊接的效率更加高效，提高了生产效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021206079192 | 【实用新型】一种改进的可控硅结构 | 2025/07/23 |
| 2021217029445 | 【实用新型】一种便于维护的发光二极管 | 2025/07/17 |
| 2021216185588 | 【实用新型】一种具有散热结构的三极管 | 2025/07/17 |
| 2021215716861 | 【实用新型】一种带有散热结构的MOS管 | 2025/07/17 |
| 2021215571773 | 【实用新型】一种快捷安装的三极管 | 2025/07/17 |
| 2022115250536 | 【发明】一种芯片堆叠结构及其制作方法 | 2025/07/15 |
| 2023207421650 | 【实用新型】一种5G基带芯片热管理系统 | 2025/07/15 |
| 2021201988860 | 【实用新型】一种带有保护结构的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
| 2021201973422 | 【实用新型】一种高稳定的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
| 2021201988593 | 【实用新型】一种双列直插式芯片封装结构 | 2025/06/19 |
