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摘 要:本实用新型涉及IGBT封装结构技术领域,本实用新型公开了一种新型的IGBT封装结构,包括底板和设置于所述底板顶端的外壳,所述底板顶端设置有芯片和DBC板,所述外壳顶端固定安装有功率电极和信号端子,所述功率电极和信号端子一端设置有键合引线;本实用新型将功率电极与信号端子固定到外壳上,再用键合的方式把模块内部DBC与功率电极与信号端子进行电连接,则通过键合的方式替代焊接,避免了因为焊接问题导致的失效,并且键合比焊接的效率更加高效,提高了生产效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221257412.X | 专利名称: | 一种新型的IGBT封装结构 |
申请日: | 2022-05-24 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/488搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 2022-10-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217641304U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |