一种45mm封装的IGBT模块

摘     要：本实用新型涉及微电子技术领域，公开了一种45mm封装的IGBT模块，包括：45mm外壳和IGBT芯片，所述45mm外壳顶部等分为三个区域，所述45mm外壳顶部其中两个区域中电性连接有IGBT芯片和FRD芯片，本实用新型通过对45mm外壳上DBC结构的改善和芯片排列的优化，使得焊接区域排列更加紧凑，使得45mmIGBT模块内部可以承载更大功率的芯片，相比同功率的IGBT模块，体积仅为同功率模块的2/3；模块的体积大大减小，提高DBC基板的利用率，节省了物料成本；面积的缩小，在工序生产环节可产出更多数量模块，节约了生产成本，生产效率增加。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注