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| 专利/申请号： | CN202221255249.3 | 专利名称： | 一种45mm封装的IGBT模块 |
| 申请日： | 2022-05-24 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/055 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217641289U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及微电子技术领域，公开了一种45mm封装的IGBT模块，包括：45mm外壳和IGBT芯片，所述45mm外壳顶部等分为三个区域，所述45mm外壳顶部其中两个区域中电性连接有IGBT芯片和FRD芯片，本实用新型通过对45mm外壳上DBC结构的改善和芯片排列的优化，使得焊接区域排列更加紧凑，使得45mmIGBT模块内部可以承载更大功率的芯片，相比同功率的IGBT模块，体积仅为同功率模块的2/3；模块的体积大大减小，提高DBC基板的利用率，节省了物料成本；面积的缩小，在工序生产环节可产出更多数量模块，节约了生产成本，生产效率增加。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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