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| 专利/申请号： | CN202323539199.9 | 专利名称： | 一种半导体集成电路宽排线框架 |
| 申请日： | 2023-12-25 | 申请/专利权人 | 天久智享(北京)科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市房山区天星街1号院16号楼18层2115 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/495 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222355132U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体集成电路宽排线框架，其包括：框架本体，所述框架本体外周均匀设有数个安装孔，所述框架本体上侧中间位置焊接有芯片安装框，所述芯片安装框内上侧四周设有定位槽，所述芯片安装框内底部四周固定连接有限位条，位于所述限位条上方的芯片安装框侧壁固定连接有橡胶密封凸条，所述芯片安装框外侧固定连接有导热块，所述导热块后侧固定连接有散热片。通过上述结构，由橡胶密封凸条与限位条内壁抵压而形变，有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片内，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，安全性好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/14 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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