一种半导体集成电路宽排线框架

摘     要：本实用新型公开了一种半导体集成电路宽排线框架，其包括：框架本体，所述框架本体外周均匀设有数个安装孔，所述框架本体上侧中间位置焊接有芯片安装框，所述芯片安装框内上侧四周设有定位槽，所述芯片安装框内底部四周固定连接有限位条，位于所述限位条上方的芯片安装框侧壁固定连接有橡胶密封凸条，所述芯片安装框外侧固定连接有导热块，所述导热块后侧固定连接有散热片。通过上述结构，由橡胶密封凸条与限位条内壁抵压而形变，有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片内，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，安全性好。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/01/14	授权