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发布日
授权日
申请号 专利名称 法律状态 类型 交易方式 操作

2025/09/17

2022-08-23

2022201338782 一种集成电路保护用油墨加工灌装设备 复制

IPC分类号: B67C3/24

所属领域:半导体制造设备 电子封装技术 精密涂布工艺 

应用场景:集成电路芯片表面防护层印制;晶圆级封装中的阻焊剂涂覆;微电子元件自动化生产线上的油墨填充与固化处理

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2025/09/17

2022-12-09

2022221175453 一种门窗框架铝型材加工模具 复制

IPC分类号: B22D17/22

所属领域:金属加工 模具制造 建筑材料生产 

应用场景:铝合金门窗生产线自动化成型工艺;建筑外窗/内门框体的标准化批量制造;异形截面型材的精密冲压成型

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2025/09/17

2024-03-26

2023220529633 一种建筑设计便于安装的铝合金框架 复制

IPC分类号: E06B3/964

所属领域:建筑材料 金属结构工程 建筑构件设计 

应用场景:高层建筑幕墙支撑系统安装;大跨度空间结构的快速组装;模块化建筑单元连接;旧房改造中的外立面更新;临时展览场馆搭建与拆除

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2025/09/17

2023-11-28

2023215407231 一种环保型铝合金包装框架 复制

IPC分类号: B65D21/08

所属领域:金属材料加工 包装材料技术 绿色制造技术 

应用场景:物流运输包装箱结构优化;电子产品精密仪器防震保护;可循环使用的工业品外包装;替代传统木质/塑料托盘的新型承载装置;跨境电商商品出口标准化包装方案

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2025/09/17

2023-06-30

202320273022X 一种可内外开的铝框架型材结构 复制

IPC分类号: E06B3/36

所属领域:建筑材料 门窗制造技术 金属结构设计 

应用场景:建筑幕墙系统安装;高层建筑外窗工程;室内隔断与推拉门应用;节能环保型门窗改造项目

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2025/09/17

2023-09-05

202320245630X 一种具有变换隔热条的金属合金框架型材 复制

IPC分类号: E06B3/263

所属领域:建筑材料 节能环保技术 工业设计 

应用场景:建筑门窗幕墙系统隔热优化;高端装备制造中的轻量化结构件;新能源设备外壳防护与热管理

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2025/09/17

2023-07-21

202320233637X 一种多安装方式的合金框架 复制

IPC分类号: F16M13/02

所属领域:金属材料加工 结构工程设计 建筑构件技术 

应用场景:模块化建筑系统组装;工业设备支撑结构搭建;展览展示道具快速安装;家具定制化生产

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2025/09/17

2023-05-23

2023200676095 一种用于铝合金框架的错位排水结构 复制

IPC分类号: E06B7/14

所属领域:建筑材料 门窗工程 防水技术 

应用场景:建筑外窗/阳台门铝合金型材雨水疏导;幕墙系统接缝处排水优化;户外设施金属构件防积水腐蚀

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2025/09/17

2021-04-16

2020217238605 一种便于排线检修的配电柜 复制

IPC分类号: H02B1/30

所属领域:电气设备 电力工程 工业自动化 

应用场景:数据中心机房布线维护;变电站线路管理;工厂供电系统巡检;建筑配电房故障排查;能源设施日常检修

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2025/09/17

2021-06-29

2020222794470 一种集成电路用点胶平台 复制

IPC分类号: B05C5/02

所属领域:半导体制造设备 精密电子组装技术 自动化控制系统集成 

应用场景:芯片封装过程中的焊球精准定位与固定;微电子元件表面涂层均匀施胶;高密度互联基板通孔填充工艺优化

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2025/09/15

2021-06-04

2020215895176 一种太阳能供电半导体制冷杯 复制

IPC分类号: A47G19/22

所属领域:新能源技术 家用电器 热管理技术 便携式设备 

应用场景:户外运动饮水降温;应急救灾物资保障;移动办公场景下的冷热饮供应;无电网区域的个人消费品使用;环保型生活电器的商业化应用

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2025/09/12

2023-05-30

2022233863632 一种半导体加工用电压检测设备 复制

IPC分类号: G01R1/04

所属领域:半导体制造技术 电子测量仪器 工业自动化控制 

应用场景:晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障

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2025/09/12

2023-05-23

2022233905090 一种便于安装的半导体测试探针 复制

IPC分类号: G01R1/067

所属领域:半导体器件制造 电子测量技术 精密机械设计 

应用场景:半导体晶圆测试环节的快速定位安装;高密度集成电路在线检测;自动化产线中的接触式参数采集

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2025/09/12

2023-04-14

2022233444802 一种半导体测试用晶圆固定装置 复制

IPC分类号: H01L21/683

所属领域:半导体制造技术 精密机械设计 自动化设备 

应用场景:集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节

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2025/09/12

2024-04-30

2023227862139 一种便于拆卸的自适应水箱框架 复制

IPC分类号: B60K11/04

所属领域: 

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