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发布日
授权日
申请号
专利类型
专利名称 法律状态 报过项目 交易方式 操作

2025/11/07

2024229250273

实用新型

(电路板,电子元件,集成电路、电容器、电阻器) 复制

IPC分类号:

所属领域:电子元器件制造 印刷电路板设计 微电子封装 电力电子系统

应用场景:消费电子产品电路集成;工业控制设备信号处理;新能源电池管理系统;汽车电子控制系统

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/11/07

2025-09-26

2024227664062

实用新型

一种半导体加工设备 复制

IPC分类号: B28D1/22

所属领域:半导体制造技术 精密机械加工 微纳器件制备 集成电路封装测试 

应用场景:晶圆表面处理工艺优化;芯片蚀刻精度提升;电子元件微型化生产;光电器件集成制造

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/11/05

2024-09-20

2023235455327

实用新型

一种半导体器件的注塑模具 复制

IPC分类号: B29C45/26

所属领域:半导体制造 模具设计与加工 

应用场景:半导体封装;注塑成型工艺优化;精密电子元件生产

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/11/05

2024-08-16

2023229019937

实用新型

一种半导体封装模具 复制

IPC分类号: H01L21/56

所属领域:半导体封装技术 模具设计与制造 

应用场景:用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/11/03

2021-04-23

2020208242546

实用新型

一种预制混凝土抗震型框架 复制

IPC分类号: E04B1/19

所属领域: 

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/31

2024-06-14

2023229272761

实用新型

一种排线测试电路 复制

IPC分类号: G01R31/58

所属领域: 

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/31

2025-10-21

2024229760079

实用新型

一种半导体用铜线冷轧退火装置 复制

IPC分类号: C21D9/573

所属领域:半导体制造设备 金属加工技术 

应用场景:半导体铜线生产中的冷轧与退火工艺优化;提升铜线性能以适应半导体封装或连接需求

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2025/10/30

2023-05-09

2022232998929

实用新型

一种抄网框架及便携式抄网 复制

IPC分类号: A01K77/00

所属领域:渔业工具设计 机械结构优化 

应用场景:手持式捕鱼或捞物场景;户外便携作业环境

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2025/10/30

2022-09-13

2021232817420

实用新型

高强度防护型打印机框架壳体 复制

IPC分类号: B41J29/12

所属领域:计算机设备制造 机械结构设计 

应用场景:工业级打印机设备防护;复杂环境(如高温、震动场景)下的稳定打印需求;高精度打印设备的物理保护

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2025/10/29

2024231542782

实用新型

一种防别蹭的宽厚板运输装置 复制

IPC分类号:

所属领域:钢铁冶金 机械制造 物流运输

应用场景:钢铁企业宽厚板轧制后运输;重型机械部件搬运;高温板材防磨损运输

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2025/10/29

2024-06-11

2023228536809

实用新型

一种眼镜框架用鼻托组件 复制

IPC分类号: G02C5/12

所属领域:光学设备制造 医疗器械 

应用场景:日常佩戴眼镜的舒适性提升;长时间佩戴眼镜的鼻部压力缓解

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/29

2022-03-15

2021225188547

实用新型

一种车辆消毒烘干房钢结构框架 复制

IPC分类号: E04B1/16

所属领域:车辆消毒设备制造 钢结构工程 

应用场景:车辆消毒烘干房的建造;疫情防控车辆消毒;物流运输车辆清洁维护

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2025/10/29

2024-12-03

2024206689816

实用新型

一种钢结构框架 复制

IPC分类号: E04B1/24

所属领域:建筑结构设计 钢结构工程 

应用场景:高层建筑主体结构支撑;大跨度空间结构施工;工业厂房承重框架;桥梁辅助结构

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2025/10/27

2022-08-05

2021225186128

实用新型

一种便于放料的织带框架 复制

IPC分类号: B65H75/28

所属领域:纺织机械设计 自动化设备 

应用场景:纺织车间织带生产中的物料转移;自动化放料流程优化

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2025/10/27

2024-07-23

202323481484X

实用新型

一种半导体晶圆片存放设备 复制

IPC分类号: B65D25/10

所属领域:半导体制造 自动化设备 

应用场景:半导体晶圆片的自动化存储与运输;防止晶圆污染或损坏;提高晶圆生产效率

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