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摘 要:本实用新型公开了一种晶圆背面清洗装置,包括清洗室,所述清洗室内设置有一旋转件,所述旋转件的中部为能够全部露出晶圆背部的待清洗区域的镂空部,所述旋转件的上表面设置有用于承托并夹紧晶圆边缘的卡盘销;所述旋转件的下方至少设置有一组间隔分布且用于喷射清洗剂的喷嘴,同一组所述喷嘴的连线在所述晶圆背部的投影过所述晶圆的旋转中心,且所述投影至少有一端抵达所述晶圆背部的待清洗区域的边缘。本实用新型所公开的晶圆背面清洗装置能够有效提高晶圆背部杂质的清洗效果,同时还能够有效提升晶圆背部杂质的清洗效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022807121.0 | 专利名称: | 晶圆背面清洗装置 |
申请日: | 2020-11-27 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214099590U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |