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摘 要:本实用新型公开了一种白光LED光源封装结构,包括基板、蓝光LED芯片、封装支架和封装体,所述蓝光LED芯片与所述封装支架固定于所述基板上,所述封装支架围绕所述蓝光LED芯片设置,所述封装体设置于所述封装支架内并覆盖所述蓝光LED芯片,所述封装体包括依次叠置的第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层,所述第一硅胶层与所述蓝光LED芯片接触,所述第一硅胶层内分散有红色荧光粉,所述第二硅胶层内分散有黄色荧光粉,所述第三硅胶层内分散有绿色荧光粉。本实用新型可解决荧光粉二次激发问题,提高激发效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420671445.1 | 专利名称: | 一种白光LED光源封装结构 |
申请日: | 2024-04-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/50搜分类 电器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |