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| 专利/申请号： | CN202120608853.9 | 专利名称： | 一种新型LED封装结构 |
| 申请日： | 2021-03-25 | 申请/专利权人 | 深圳市阿凡达光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园厂房C栋6楼右侧第一家 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214672660U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 23 | 所属领域： | LED 新型专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线，固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板，固定架设于基板上，固定架内设有放置腔，双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外，滑块滑动套接设于双向螺纹杆上，滑块对称设有两组，连接臂设有两组，两组连接臂分别铰接设于两组滑块上，滑动板铰接设于连接臂上，放置腔内设有滑轨，滑动板滑动设于滑轨内，连接杆设于滑动板上。本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是提供了一种散热效果好，透光率高，光线角度可调，封装效果好，便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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