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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323465845.1 | 专利名称： | 一种半导体材料封装设备 |
| 申请日： | 2023-12-19 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 9 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种半导体材料封装设备，涉及半导体封装领域，包括：封装箱；所述封装箱内部上侧安装有升降部，且升降部底部通过夹持部夹持有封装上模，所述封装箱内部底端面安装有封装下模，且封装箱内部左侧安装有注塑机。通过防松部与限位齿轮的配合，能够当封装上模夹持固定至夹持部底部后，使限位齿轮与双向螺纹杆得到有效的防松动作用，避免封装上模出现松动，甚至出现掉落的现象，因此提高了封装上模使用时的牢固性；解决了现有半导体封装设备，虽然能够通过双向螺杆便于对封装上模进行更换，但是在合模过程中，双向螺纹杆容易受力发生松动的情况，因此降低了封装上模使用时的牢固性的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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