一种半导体材料封装设备

摘     要：本实用新型提供一种半导体材料封装设备，涉及半导体封装领域，包括：封装箱；所述封装箱内部上侧安装有升降部，且升降部底部通过夹持部夹持有封装上模，所述封装箱内部底端面安装有封装下模，且封装箱内部左侧安装有注塑机。通过防松部与限位齿轮的配合，能够当封装上模夹持固定至夹持部底部后，使限位齿轮与双向螺纹杆得到有效的防松动作用，避免封装上模出现松动，甚至出现掉落的现象，因此提高了封装上模使用时的牢固性；解决了现有半导体封装设备，虽然能够通过双向螺杆便于对封装上模进行更换，但是在合模过程中，双向螺纹杆容易受力发生松动的情况，因此降低了封装上模使用时的牢固性的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注