2025/12/10

202111176047X

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：其他 

应用场景：芯片级封装（CSP/BGA）生产流程；功率半导体模块塑封工艺；LED/光电子器件封装成型；MEMS传感器批量封装；高频高速电路基板埋入式封装

2025/12/04

2022-04-12

2021223127197

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体制造技术 电子元件封装 工业自动化设备 

应用场景：集成电路封装生产线中的自动脱模工序；解决传统人工剥离导致的器件损伤问题；提升芯片/传感器等精密部件的生产效率与良品率

2025/11/29

2023-03-14

2022228169006

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体制造设备 电子元件封装 精密机械设计 

应用场景：集成电路芯片的规模化生产；半导体器件的防潮防氧化保护；电子元器件的自动化封装工艺

2025/11/29

2020109479695

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体封装技术 电子器件制造 微电子工艺 封装结构 

应用场景：集成电路芯片封装；LED显示屏模组封装；传感器防护层制备；柔性电路板粘接固定；光电器件气密性封装

2025/11/26

2019-10-25

2018104910432

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体制造 电子元件封装 材料加工 

应用场景：提升二极管生产效率；改善引线绝缘性能；降低人工干预需求；适用于规模化生产线

2025/11/05

2024-08-16

2023229019937

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造 

应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景

2025/09/15

2024115136718

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体器件制造 电子封装技术 自动化生产设备 

应用场景：半导体二极管的高效自动化封装生产线;提升芯片与引脚连接可靠性的工业级封装场景;降低封装过程中热应力损伤的精密工艺应用

2025/07/22

2024119731924

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体 

2025/03/11

2021-07-16

2020100280671

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体 封装结构 

2025/02/21

2024210444915

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：集成电路 

2024/12/24

2021-05-25

2020220956324

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：集成电路 气体控制系统 

2024/12/02

2024209659865

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：集成电路板通用 集成电路封装 电路板封装 封装设备 

2025/08/07

2023234658451

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体 材料封装 

2025/04/07

2024-03-08

2023107139796

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：集成电路 

2025/02/25

2019216365155

实用新型

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：电子设备和元器件 塑封