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| 专利/申请号： | CN202311471397.8 | 专利名称： | 一种半导体组件封装体 |
| 申请日： | 2023-11-07 | 申请/专利权人 | 北京致盈科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 北京市大兴区黄村镇观音寺南里海北路1号1至2层1-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/16分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-26 | 转让价格： | 面议 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117766471A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种半导体组件封装体，具体涉及半导体领域，包括芯片插板，芯片插板的顶部设置有半导体芯片，半导体芯片的外壁固定安装有封装体，封装体的外壁滑动连接有压板，芯片插板的外壁设置有定位杆，定位杆的内部插接有导向杆，导向杆的数量设置为两个，两个导向杆的外壁均套接有第一弹簧，第一弹簧固定安装在定位杆的一侧，定位杆的外壁铰接有支撑连杆，支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块。本发明通过设置了支撑连杆和推板，首先按压压板，使压板推动推板滑动，最终使定位杆贴合在芯片插板的插座上，对半导体芯片的引脚进行定位，让引脚插入插座内部，防止引脚与插座没有对齐，导致引脚损坏。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/12/27 | 授权 | |
| 2024/12/20 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2024.12.05 申请人由北京致盈科技有限公司变更为金宝通电子（东莞）有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由102600 北京市大兴区黄村镇观音寺南里海北路1号1至2层1-5变更为523710 广东省东莞市塘厦镇青峰南路6号1栋601室 |
| 2024/04/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/16 专利申请号: 202311471397.8 申请日: 2023.11.07 |
| 2024/03/26 | 公开 |
