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摘 要:本发明公开了一种半导体组件封装体,具体涉及半导体领域,包括芯片插板,芯片插板的顶部设置有半导体芯片,半导体芯片的外壁固定安装有封装体,封装体的外壁滑动连接有压板,芯片插板的外壁设置有定位杆,定位杆的内部插接有导向杆,导向杆的数量设置为两个,两个导向杆的外壁均套接有第一弹簧,第一弹簧固定安装在定位杆的一侧,定位杆的外壁铰接有支撑连杆,支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块。本发明通过设置了支撑连杆和推板,首先按压压板,使压板推动推板滑动,最终使定位杆贴合在芯片插板的插座上,对半导体芯片的引脚进行定位,让引脚插入插座内部,防止引脚与插座没有对齐,导致引脚损坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202311471397.8 | 专利名称: | 一种半导体组件封装体 |
申请日: | 2023-11-07 | 申请/专利权人 | 北京致盈科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 北京市大兴区黄村镇观音寺南里海北路1号1至2层1-5 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/16搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN117766471A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |