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| 专利/申请号： | CN202322646477.4 | 专利名称： | 一种堆叠半导体封装装置 |
| 申请日： | 2023-09-28 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/40 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 94 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，且公开了一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体，堆叠盒主体的背面固定连接有支撑框架，支撑框架的背面固定连接有电机，电机的正面设置有转轴，电机与转轴之间设置有联轴器连接，转轴的外圈固定连接有散热风叶。该堆叠半导体封装装置通过电机与散热风叶的配合，启动电机，电机的输出轴与转轴之间设置有联轴器连接，转轴会随着电机的启动而进行转动，散热风叶设置在转轴的外圈，散热风叶会随着转轴的转动进行转动，而散热风叶设置在堆叠盒主体的背面，所以启动电机能够对堆叠盒主体内的半导体芯片进行散热，从而避免影响该装置的适用面。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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