一种堆叠半导体封装装置

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，且公开了一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体，堆叠盒主体的背面固定连接有支撑框架，支撑框架的背面固定连接有电机，电机的正面设置有转轴，电机与转轴之间设置有联轴器连接，转轴的外圈固定连接有散热风叶。该堆叠半导体封装装置通过电机与散热风叶的配合，启动电机，电机的输出轴与转轴之间设置有联轴器连接，转轴会随着电机的启动而进行转动，散热风叶设置在转轴的外圈，散热风叶会随着转轴的转动进行转动，而散热风叶设置在堆叠盒主体的背面，所以启动电机能够对堆叠盒主体内的半导体芯片进行散热，从而避免影响该装置的适用面。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注