实用新型已授权

一种半导体防护外壳

📄 申请号：CN202322477085.X 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-09-13

公开号

CN221114951U

公开日

2024-06-11

申请人

广州雨客电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_10

IPC 分类号

B65D25_10 , B65D81_07 , B65D81_18 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

防护外壳半导体封装电子器件封装技术芯片防护结构防护外壳

应用场景

集成电路封装, 功率器件防护, 电子元器件保护, 芯片运输与存储, 半导体设备防护

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摘要

本实用新型涉及半导体防护技术领域，且公开了一种半导体防护外壳，包括箱体，箱体的顶部开设有第一滑槽，第一滑槽的内腔中活动连接有第一滑块，第一滑块的一侧固定连接有固定框架，固定框架的内腔中固定连接有伸缩杆，伸缩杆的外圈设置有弹簧，伸缩杆的一侧固定连接有夹持块。该半导体防护外壳通过夹持块与弹簧的配合，能够对不同大小的半导体进行防护，将半导体放置在夹持块之间，夹持块与伸缩杆之间固定连接，夹持块会随着伸缩杆的伸缩而进行移动，弹簧设置在伸缩杆的外圈，当将半导体放置在夹持块之间时，夹持块会进行移动，对弹簧起到挤压，弹簧会对半导体起到弹力，能够对不同大小的半导体进行保护，从而避免影响该装置的正常使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240611

✅ 授权

一种磷酸镁水泥铺设装置

当前第 / 件

一种汽车零部件烘干箱

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_10)

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