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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201811343698.1 | 专利名称： | 堆叠式半导体装置及其制造方法 |
| 申请日： | 2018-11-13 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/13 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-10-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109449124B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本公开涉及半导体装置及其制造方法。提供有一种堆叠式半导体装置，包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的第一绝缘层；位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层；位于所述第二绝缘层上的第二衬底；外接通孔，在垂直于所述第二衬底的上表面的第一方向上延伸穿透所述第二衬底并暴露外接焊盘，所述外接焊盘位于所述第一绝缘层或所述第二绝缘层中；以及保护环，形成在所述第二绝缘层中并且设置为以所述第一方向为轴心方向至少部分地围绕所述外接通孔的侧壁，但不从所述外接通孔的侧壁露出。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/01/13 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2023.01.04 专利权人由德淮半导体有限公司变更为淮安西德工业设计有限公司 地址由223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号变更为223001 江苏省淮安市淮阴区钱江路南侧、市振达钢管公司东侧6幢318室 |
| 2020/10/23 | 授权 | |
| 2019/04/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/13 专利申请号: 201811343698.1 申请日: 2018.11.13 |
| 2019/03/08 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017105957520 | 【发明】电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 | 2025/08/28 |
| 2020203005008 | 【实用新型】一种新型网络通信设备散热装置 | 2025/08/26 |
| 202223053527X | 【实用新型】一种便于拆装的集成电路芯片 | 2025/08/20 |
| 2023220934314 | 【实用新型】一种嵌入式集成电路器件 | 2025/08/12 |
| 2023222972043 | 【实用新型】一种集成电路芯片封装结构 | 2025/08/12 |
| 2019210822674 | 【实用新型】一种便于安装的集成电路封装结构 | 2025/07/31 |
| 2022223780686 | 【实用新型】一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构 | 2025/08/04 |
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