一种半导体芯片加工的贴装设备

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工的贴装设备，涉及芯片加工设备技术领域，包括操作台和固定设置在操作台背面的支撑架，支撑架顶部固定设置有伺服电机，该半导体芯片加工的贴装设备，通过利用伺服电机驱动吸附机构在八十度范围内顺时针和逆时针往复转动，使得吸附机构和第一顶块相遇时，利用第一顶块下压吸盘吸附芯片，和第二顶块相遇时能够利用其下压吸盘，将芯片放置在基板上，从吸附芯片到将芯片转移到基板上操作过程快速、便捷，并且该结构设计简单，提高了半导体芯片贴装速度，通过设置多个吸附机构能够在芯片贴装过程中利用不同位置的吸附机构吸取半导体芯片，并将芯片同步放置在基板上，使得芯片贴装效率大大提高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/09/26	授权