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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片加工的贴装设备,涉及芯片加工设备技术领域,包括操作台和固定设置在操作台背面的支撑架,支撑架顶部固定设置有伺服电机,该半导体芯片加工的贴装设备,通过利用伺服电机驱动吸附机构在八十度范围内顺时针和逆时针往复转动,使得吸附机构和第一顶块相遇时,利用第一顶块下压吸盘吸附芯片,和第二顶块相遇时能够利用其下压吸盘,将芯片放置在基板上,从吸附芯片到将芯片转移到基板上操作过程快速、便捷,并且该结构设计简单,提高了半导体芯片贴装速度,通过设置多个吸附机构能够在芯片贴装过程中利用不同位置的吸附机构吸取半导体芯片,并将芯片同步放置在基板上,使得芯片贴装效率大大提高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320633151.5 | 专利名称: | 一种半导体芯片加工的贴装设备 |
申请日: | 2023-03-28 | 申请/专利权人 | 上海瞬雷科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市宝山区逸仙路3000号4幢42055室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-09-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219759556U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/09/26 | 授权 |