咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202411188873.X | 专利名称： | 一种晶圆取片器 |
| 申请日： | 2024-08-28 | 申请/专利权人 | 无锡中斯盾科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省无锡市梁溪区锡沪东路387-205 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/677分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119275148A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种晶圆取片器，涉及晶圆加工技术领域，解决了现有的晶圆取片器通常只能一次取一片晶圆，取片效率不高以及取片之前难以自行扶正导致取片不精准的问题。该晶圆取片器，包括安装板，所述安装板的一侧固定有支撑架，所述支撑架的前内壁上转动连接有转筒，所述支撑架的后内壁上固定有固定筒，所述转筒转动连接在固定筒的外侧，所述转筒的侧壁上固定有限位套筒，所述限位套筒内滑动连接有活动套筒，所述活动套筒的外端固定有自动取料机构；在本发明中，转筒和四个限位套筒可整体旋转，方便轮流使用四个自动取料机构来取料，方便一次性拿取四个晶圆，以便提高取片效率，在取片之前可利用夹块来夹持扶正晶圆，保证精准吸取晶圆。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023224525241 | 【实用新型】一种集成电路引线成形装置 | 2025/08/21 |
| 2023215240106 | 【实用新型】一种高精确度的集成电路加工贴片装置 | 2025/08/21 |
| 2022101419110 | 【发明】一种按压式集成电路板封装设备 | 2025/08/20 |
| 2021201524550 | 【实用新型】一种太阳能电池板外观检查装置 | 2025/08/19 |
| 2023233723063 | 【实用新型】一种半导体配件生产用镀膜装置 | 2025/08/19 |
| 2016102268983 | 【发明】一种位置辅助芯片晶圆映射方法 | 2025/08/19 |
| 2021212293827 | 【实用新型】一种石英晶圆退火用组装式碳化硅舟 | 2025/08/18 |
| 202121229355X | 【实用新型】一种用于铬腐蚀的工件 | 2025/08/18 |
| 2023233742365 | 【实用新型】一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备 | 2025/08/18 |
| 2023227626121 | 【实用新型】一种防护型晶圆载盘 | 2025/08/13 |
