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| 专利/申请号： | CN202322088241.3 | 专利名称： | 一种集成电路生产加工用封装装置 |
| 申请日： | 2023-08-04 | 申请/专利权人 | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/677分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220420552U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路生产领域，公开了一种集成电路生产加工用封装装置，包括外壳，所述外壳的后侧固定连接有壳体，所述壳体的中部固定连接有传输机，所述传输机的右侧固定连接有支撑框，所述壳体的顶部固定连接有电动推杆二，所述电动推杆二的输出端固定连接有挡块，所述壳体的顶部固定连接有限位框，所述挡块滑动连接在限位框的中部，所述外壳的内壁顶部固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有压块，所述外壳的内部固定连接有转动电机。本实用新型中，通过传输机、放置盒、电动推杆一、转杆等结构的配合下，使得集成电路可以快速进行封装加工，从而实现减少人工操作，提升封装的加工的工作效率，进而提升生产效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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