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| 专利/申请号： | CN202322451340.3 | 专利名称： | 一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置 |
| 申请日： | 2023-09-11 | 申请/专利权人 | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221102017U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，涉及集成电路半导体加工技术领域。该集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱的底端内壁设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的上端固定连接有固定板，所述固定板的顶端通过铰接杆铰接有支撑板，所述蚀刻箱的内壁滑动连接有底板，所述支撑板的上端贯穿且滑动连接有夹管，所述蚀刻箱的左端外壁滑动连接有支架，所述支架的顶端设置有电机，所述电机的输出轴固定连接有套管，所述蚀刻箱的顶端内壁设置有喷水头。本实用新型中避免长时间化学物质停留在电路板上造成的损害，一定程度提高了后续电路板的加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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