咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322452524.1 | 专利名称: | 一种集成电路引线成形装置 |
申请日: | 2023-09-11 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220829931U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及机械领域,具体涉及一种集成电路引线成形装置,包括底座、微调柱,微调柱上套有移动装置,移动装置由电机、螺纹杆、螺母套筒、连接杆、限位块、轴承、移动块组成;所述移动块内部左侧有电机,电机右侧有螺纹杆,螺纹杆右侧有轴承,螺纹杆上套有螺母套筒,螺母套筒上下两侧有限位块,螺母套筒前方有连接杆,连接杆前方连接压芯板,通过控制面板对移动块内部的电机进行控制,调节转纽可以控制移动块进行微型的上下调动,对芯片本体上的顶丝进行加工,同时通过控制面板上具有显示屏,可以对移动的距离进行查看,方便更加精确的操作。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2016102268983 | 【发明】一种位置辅助芯片晶圆映射方法 | 2025/08/19 |
2021212293827 | 【实用新型】一种石英晶圆退火用组装式碳化硅舟 | 2025/08/18 |
202121229355X | 【实用新型】一种用于铬腐蚀的工件 | 2025/08/18 |
2023233742365 | 【实用新型】一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备 | 2025/08/18 |
2023227626121 | 【实用新型】一种防护型晶圆载盘 | 2025/08/13 |
2023101070778 | 【发明】一种基于芯片良率监测用调节装置及方法 | 2025/08/08 |
2021224697588 | 【实用新型】一种显示屏送料装置 | 2025/08/07 |
2019110590281 | 【发明】一种光伏太阳能硅板传动装置 | 2025/08/05 |
2018103981271 | 【发明】离子注入跑片装置及离子注入跑片方法 | 2025/08/01 |
2024116041999 | 【发明】一种芯片封装装置及封装方法 | 2025/07/28 |