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| 专利/申请号： | CN202322452524.1 | 专利名称： | 一种集成电路引线成形装置 |
| 申请日： | 2023-09-11 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-04-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220829931U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 26 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体封装生产线中的键合引脚塑形工艺;芯片级组件与基板的互联构造优化;高密度电子元器件组装前的导线预成型处理
摘 要：本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，包括底座、微调柱，微调柱上套有移动装置，移动装置由电机、螺纹杆、螺母套筒、连接杆、限位块、轴承、移动块组成；所述移动块内部左侧有电机，电机右侧有螺纹杆，螺纹杆右侧有轴承，螺纹杆上套有螺母套筒，螺母套筒上下两侧有限位块，螺母套筒前方有连接杆，连接杆前方连接压芯板，通过控制面板对移动块内部的电机进行控制，调节转纽可以控制移动块进行微型的上下调动，对芯片本体上的顶丝进行加工，同时通过控制面板上具有显示屏，可以对移动的距离进行查看，方便更加精确的操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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