咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202321524010.6 | 专利名称： | 一种高精确度的集成电路加工贴片装置 |
| 申请日： | 2023-06-14 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220172076U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 21 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体封装生产线;PCB板表面贴装工艺;微型电子元器件组装;高密度互联基板制造;芯片级封装应用
摘 要：本实用新型涉及一种高精确度的集成电路加工贴片装置，包括压板，压板的内部呈圆周阵列有插槽，插槽的内部均设置有插块，插块的内部上方均开设有卡槽，压板的内部靠近插槽的一侧均开设有拆卸槽，拆卸槽的内部滑动连接有拉杆，拉杆的外部且位于拆卸槽的内部设有第一弹簧，拉杆的一端延伸至插槽的内部固定连接有与卡槽相配合的卡块。本实用新型的有益效果在于，解决了现有技术中无法对贴片头进行拆卸和安装，不便对贴片头进行拆卸更换和维护，从而导致贴片装置在损坏或需要保养时不便操作，需要将整个装置从壳体上拆下，拆卸和安装都比较困难，非常的费时费力，从而耽误了贴片装置的工作进度，影响工作效率的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024111667243 | 【发明】一种晶圆生产用转移设备 | 2025/09/24 |
| 2017114939076 | 【发明】稀磁半导体及其制备方法 | 2025/09/22 |
| 2025103493507 | 【发明】一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备 | 2025/09/22 |
| 2017111808203 | 【发明】一种接线盒压线块转载机构 | 2025/09/22 |
| 2019208818952 | 【实用新型】一种晶圆检测用除尘装置 | 2025/09/19 |
| 2020222872728 | 【实用新型】一种基于芯片制造用的开孔装置 | 2025/09/15 |
| 2024115136718 | 【发明】一种二极管封装设备及封装工艺 | 2025/09/15 |
| 2022233444802 | 【实用新型】一种半导体测试用晶圆固定装置 | 2025/09/12 |
| 2024102120092 | 【发明】一种EL检测系统及EL检测方法 | 2025/09/11 |
| 2022220761876 | 【实用新型】一种大尺寸硅片插片机分片装置 | 2025/09/11 |
