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| 专利/申请号： | CN202323374236.5 | 专利名称： | 一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备 |
| 申请日： | 2023-12-11 | 申请/专利权人 | 无锡市芯飞通光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区清源路18号530大厦C906 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221841804U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，包括清洗槽、清洗篮和储水箱，所述清洗槽上方的前后两端设置有立板，所述立板的下方固定安装有支撑板，所述转盘的一侧固定安装有偏心杆，所述偏心杆上设置有扇形齿轮，所述扇形齿轮的下方设置有导向杆，所述固定块上固定安装有清洗篮，所述清洗槽下方的一侧设置有储水箱，所述支撑架的下方固定安装有喷头。本实用新型通过储水箱与喷头的设置，当晶圆在清洗槽内部与清洗液充分反应清洗后，气缸来驱动清洗篮抬起漏出清洗液水平面，然后在将储水箱内部的清水导入喷头处，多个喷头同时对清洗篮内部的晶圆进行清水喷淋清洗，可以进一步去除晶圆表面的残留物和清洗剂，避免二次污染。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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