咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202321881716.8 | 专利名称： | 一种集成电路加工用刻蚀装置 |
| 申请日： | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220509976U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及电路板蚀刻装置技术领域，公开了一种集成电路加工用刻蚀装置，包括箱体，所述箱体上部后侧固定连接有支撑块，所述支撑块前部固定连接有刻蚀装置本体，所述箱体左部后侧固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有螺纹杆，所述箱体前部固定连接有固定杆，所述箱体内部滑动连接有滑块，所述滑块内部前侧固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆内部滑动连接有放置盒。本实用新型中，集成电路加工用刻蚀装置不需要工人手动对集成电路板加工，进而减少工人的劳动量，同时集成电路加工用刻蚀装置不需要工人手动对集成电路板夹持，进而提高集成电路加工用刻蚀装置的加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020205391869 | 【实用新型】一种芯片定位装置 | 2025/09/25 |
| 2021206408151 | 【实用新型】一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置 | 2025/09/25 |
| 2024113545471 | 【发明】一种光伏设备贴片机生产用定位装置 | 2025/09/25 |
| 2024225886010 | 【实用新型】一种显示器件封接装置 | 2025/09/24 |
| 2024111667243 | 【发明】一种晶圆生产用转移设备 | 2025/09/24 |
| 2017114939076 | 【发明】稀磁半导体及其制备方法 | 2025/09/22 |
| 2025103493507 | 【发明】一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备 | 2025/09/22 |
| 2017111808203 | 【发明】一种接线盒压线块转载机构 | 2025/09/22 |
| 2019208818952 | 【实用新型】一种晶圆检测用除尘装置 | 2025/09/19 |
| 2020222872728 | 【实用新型】一种基于芯片制造用的开孔装置 | 2025/09/15 |
