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| 专利/申请号： | CN201610226898.3 | 专利名称： | 一种位置辅助芯片晶圆映射方法 |
| 申请日： | 2016-04-12 | 申请/专利权人 | 朱干军 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省合肥市庐阳区沿河路222号柏景湾叠翠轩18-501室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/66 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-04-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN105789079B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 37 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤：包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各待测元件的结构参数、对应的移动台位置移动量或坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构测量参数的晶圆映射的步骤。不同于在芯片上进行物理标记的方法，本发明借助与芯片有确定位置关系的位置移动量，来标记芯片在晶圆上的相对位置或坐标，在芯片级物理参数测量后，实现可对其参数的晶圆映射的重构，而不在硬件层面上增加制程和检测环节的成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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