专利名称：一种半导体芯片的封装结构      申请号：2020204883692     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。

专利名称：一种半导体芯片测试的辅助结构      申请号：2023222505883     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/12  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，本实用新型公开了一种半导体芯片测试的辅助结构，包括底座、夹持块和两个插接块，所述夹持块位于底座的顶部，两个插接块分别位于夹持块的前侧和后侧，所述插接块的底部与底座的内腔接触，所述底座内腔的前侧和后侧均开设有放置槽；所述放置槽的内腔设置有与夹持块配合使用的定位机构；所述放置槽的内腔设置有与定位机构配合使用的传动机构。可以解决夹持块与底座对接的过程中因为需要多个螺纹结构和连接配件配合，从而导致组装不便的问题，此过程耗费使用者较长的时间和体力，会降低了夹持块的使用便捷性，因此会导致组装效率不高的问题。

专利名称：一种半导体芯片加工用原料切片装置      申请号：2024212603210     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 切片装置 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/20  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用原料切片装置，包括底板座，底板座顶端设有两个支撑板，支撑板上设有顶座，顶座底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸，液压伸缩缸位于两侧支撑板之间，液压伸缩缸的底端固定连接有连接板，连接板上设有切割装置，底板座顶端前部中间固定连接有限位块一，限位块一的后方设有限位块二，底板座顶端后部设有夹紧装置，限位块一上设有硅棒，两侧支撑板相近侧的底端均设有螺纹块，螺纹块上螺纹连接有丝杆，两侧丝杆的前端均转动连接有挡块，丝杆的后端设有电机一。其优势在于：设计了切割装置，使用切割锯绳减少对硅棒的损耗；设计了夹紧装置，丝杆传动的夹紧装置精度会更高。

专利名称：一种半导体芯片夹持台      申请号：2024217843070     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/01/20  
摘要： 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片夹持台，内设有包括台体，台体上端面后侧转动设有后部转动轴，台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架，夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板；本实用新型中，带动后部转动轴转动，从而带动螺纹套筒转动，进而带动夹持外架朝中心一侧移动，进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动，同时启动前部电机，带动滑移轴转动，从而带动前部移动架朝后侧移动，完成夹持工作，而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本实用新型适用不同尺寸大小的半导体器件。

专利名称：一种半导体芯片切割用夹持装置      申请号：202421264342X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/01/20  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相通；本实用新型通过覆盖保护器进一步改进后，其依据两组垂直板及滑轨能让两组移动块带动覆盖件进行上下移动，以至于覆盖件将半导体芯片的电子元件区域进行完全覆盖后能够防止切割装置切割时产生的粉尘及碎屑的入侵，确保了电子元件区域的洁净效果，避免粉尘高温碎屑影响导致的电子元件受损。

专利名称：用于半导体芯片编带机的旋转设备      申请号：202122109632X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/16  
摘要： 本实用新型提供一种用于半导体芯片编带机的旋转设备，包括旋转电机和旋转圆盘，旋转电机与控制组件电连接，旋转圆盘连接至旋转电机的输出轴；还包括振动电机，振动电机与控制组件电连接，振动电机安装于旋转圆盘上与旋转圆盘连接，旋转圆盘远离旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯片的放料台；通过设置放料台和具有透明部分的旋转圆盘，实现放置在放料台内检测的方式取代现有技术中夹持的方式，具有较强的稳定性，同时设置振动电机辅助放料台将产品振动至测试槽内以保证检测的正常进行，能够取代现有的编带机的检测设置方式，安全实用。

专利名称：用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构      申请号：2021220356546     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/16  
摘要： 本实用新型提出的一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，包括框体，框体内设置有工作台，工作台将框体的内腔在竖直方向上分割为上腔体和下腔体，下腔体内容置有编带组件，编带组件用于将芯片编带；框体的顶部设置有放料转轴，放料转轴用于放卷编带板，且框体的顶部设置有贯穿孔与上腔体连通；其中，框体的侧壁设置有出料口；通过在顶部放下编带板，使得工作人员可以在上腔体进行组装嵌合，然后将下腔体设置为自动化的编带组件放置区域，能够充分体用框体空间，形成稳定结构，且保证了作业安全；同时工作人员可以前程观察到各个环节的作业情况，并且快速进行调整；且结构稳定，方便实用。

专利名称：一种半导体芯片封装五金件      申请号：2022230185473     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 集成电路 电子设备 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/05  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装五金件，涉及半导体芯片技术领域，包括：封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构。本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

专利名称：一种半导体芯片生产的切筋结构      申请号：2024209351731     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/06  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片生产的切筋结构，包括安装底座，所述安装底座左端和右端均固定安装有安装板，所述安装底座上端前部固定安装有支撑座，所述支撑座下内壁上固定安装有顶出装置，所述支撑座上端固定安装有切割装置，所述安装底座上端后部固定安装有支撑装置，所述支撑装置上端前部固定安装有一号液压缸，所述一号液压缸下端固定安装有安装架。本实用新型所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，通过通过松动二号螺丝可将切割刀头拆卸下来，同理，通过松动一号螺丝可将切割底座拆卸下来，此时可根据需要将对应型号的切割底座以及切割刀头进行安装，从而使装置能够对不同型号的芯片都能够进行切筋，提高了装置的实用性。

专利名称：一种半导体芯片封装用点胶装置      申请号：2024206261748     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/11/25  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架前后端面的点胶架，芯片基座设有圆周阵列分布的胶槽，点胶架转动连接有转动杆，转动杆内设有第二硬胶管，电机动力连接有主动齿轮，电机能够带动主动齿轮转动，固定架上端面固定连接有与第二硬胶管连接的抽液泵，固定架固定连接有能够与每个胶槽上下对齐的点胶器，从而能够通过电机带动点胶器转动至每个胶槽上方，通过抽液泵能够将胶水抽至点胶器内，再滴入胶槽内，且电机能够带动从动齿轮转动，从而带动点胶器转动，上下对齐不同的胶槽，对每个胶槽进行点胶操作，从而提高粘贴强度的同时，降低与安装槽底部之间的距离，避免松动。

专利名称：一种半导体芯片封装引线封胶装置      申请号：2024205772657     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/11/11  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装引线封胶装置，包括底板，底板上端固定设有步进电机，步进电机动力连接有转动轴，转动轴固定连接有转动盘，转动盘侧壁设有四个安装槽，安装槽内能够连接安装连接杆，连接杆固定连接有连接板，连接板下端固定设有若干个升降器，升降器动力连接有升降杆，升降杆固定连接有封胶壳，封胶壳内设有封胶腔，封胶壳上端面固定连接有四个安装板，安装板固定设有伸缩器，伸缩器动力连接有伸缩杆，伸缩杆螺纹连接有固定弧形块，底板上侧设有胶水壳，胶水壳内设有胶水腔，半导体引线进入胶水腔内，能够进行封胶，底板上侧设有电热器，能够进行烘干，进而完成半导体芯片封装前的引线封胶工作。

专利名称：一种电路板贴片焊点强度检测设备（贴片机电路板集成电路半导体芯片pcb板电子元器件）      申请号：2024108243861     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：电路板 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/12  
摘要： 本发明涉及电路板检测技术领域，具体地公开了一种电路板贴片焊点强度检测设备，包括夹持机构，所述夹持机构的数量设置为两个，且两个所述夹持机构对称的设置在检测仪本体的两侧，所述夹持机构均包括设置在所述检测仪本体侧部的伸缩杆。伸缩件带动轴杆前移，使得夹持机构带动电路板本体进入检测仪本体内检测，转动的齿轮将扭簧压缩，在扭簧回弹力的作用下，通过调控杆在第二弧槽内滑动，尽可能减少电路板本体翻转时过多的占用电路板本体下方的空间，将电路板本体另一面翻转朝上，节省人力且提高效率，从而便于对电路板本体的两面均进行贴片焊点强度的检测。

专利名称：一种半导体芯片封装机构及工艺      申请号：202410233709X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/23  
摘要： 本发明涉及半导体芯片领域，具体公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，包括水平放置在地面上的操作平台，所述操作平台上表面的凹槽内转动安装有输送带，且所述输送带上方等间距摆放放置模具，所述操作平台上表面堆叠放置有物料盘，所述操作平台上表面设置有与物料盘对应的上料机构，利用上料机构将物料盘中的半导体芯片物料放入放置模具内；利用输送带将放置模具输送到固定安装在操作平台上表面中间位置的封装仓内部。该半导体芯片封装机构及工艺，采用新型的结构设计，设置保温机构，通过对保温板加热，使得保温板对上表面贴合的挤压模具进行加热，从而保持挤压模具的温度，避免其在不工作时冷却而造成内部的环氧树脂的凝固影响整体的流动性。

专利名称：一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置（报过项目）      申请号：2021208784510     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。

专利名称：一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置（报过项目）      申请号：2021208942393     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片划片装置技术领域，具体为一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的是吸气泵影响精度和移动不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由工作台、支撑腿、限位机构和吸收机构组成，通过打开吸气泵，吸气泵吸气使得过滤箱内部产生负压，从而使得与第二连接管连接吸气管产生吸力，防护壳内部的烟尘通过多根吸气管被吸入到过滤箱中，经过处理后排出，实现了汽化烟雾的吸收，吸收效果好，吸气泵在使用时与装置分离，其振动不会影响设备的精度。

专利名称：一种半导体芯片晶体管用金属件壳      申请号：2021217977090     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/14  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片晶体管用金属件壳，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的顶部设置有开口，所述外壳顶部的开口处通过合页铰接有上盖，所述上盖的底部设置有开口，所述上盖底部的开口处固定安装有第二固定框，所述第二固定框的内部固定安装有散热风扇和导热结构，所述外壳内侧的底部固定安装有固定底座，所述固定底座的顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽与所述第一滑槽均与所述固定底座的正面连通，所述第一滑槽上滑动安装有滑动座，所述滑动座的两侧均固定有滑块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有散热效果好和便于更换晶体管的特点。

专利名称：一种半导体芯片封装五金件      申请号：2021217976844     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/14  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚。该半导体芯片封装五金件，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

专利名称：一种半导体芯片自动推送装置      申请号：202122602703X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片自动推送装置，包括工作平台，所述工作平台的顶部固设有升降机构，所述升降机构的内部固设有芯片架，所述升降机构的两侧外表面均开设有通口，所述升降机构的一侧通口处固设有推送机构，所述升降机构远离推送机构的一侧通口处固定连接有滑梯，所述工作平台的顶部固设有缓冲箱，且缓冲箱的一侧外表壁与滑梯的出口端固定连接，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。本实用新型解决了芯片从芯片架中取出需工作人员手动完成，增加了工作人员劳动量的问题。

专利名称：一种高适应性的半导体芯片封装盒     申请号：2024210259401     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/10  

专利名称：一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器      申请号：2022102753293     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/10  
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，包括底座，所述底座的底部固定安装有气缸，所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆，两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱，所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔，两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台。本发明不仅能够对不同宽度的芯片进行夹紧固定，满足了不同宽度芯片的化学气相沉积反应需求，适用范围广，同时能够在完成化学气相沉积反应后对尾气管道内壁上的凝结物进行自动刮除，无需人工后续进行清理，保证了尾气管道的使用效果，使用方便，还能够有效的避免凝结物堆积过多影响尾气管道的使用，提高了工作效率。