专利名称：一种半导体芯片的封装结构      申请号：2020204883692     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。

专利名称：一种半导体芯片测试的辅助结构      申请号：2023222505883     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/12  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，本实用新型公开了一种半导体芯片测试的辅助结构，包括底座、夹持块和两个插接块，所述夹持块位于底座的顶部，两个插接块分别位于夹持块的前侧和后侧，所述插接块的底部与底座的内腔接触，所述底座内腔的前侧和后侧均开设有放置槽；所述放置槽的内腔设置有与夹持块配合使用的定位机构；所述放置槽的内腔设置有与定位机构配合使用的传动机构。可以解决夹持块与底座对接的过程中因为需要多个螺纹结构和连接配件配合，从而导致组装不便的问题，此过程耗费使用者较长的时间和体力，会降低了夹持块的使用便捷性，因此会导致组装效率不高的问题。

专利名称：一种半导体芯片加工用原料切片装置      申请号：2024212603210     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 切片装置 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/20  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用原料切片装置，包括底板座，底板座顶端设有两个支撑板，支撑板上设有顶座，顶座底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸，液压伸缩缸位于两侧支撑板之间，液压伸缩缸的底端固定连接有连接板，连接板上设有切割装置，底板座顶端前部中间固定连接有限位块一，限位块一的后方设有限位块二，底板座顶端后部设有夹紧装置，限位块一上设有硅棒，两侧支撑板相近侧的底端均设有螺纹块，螺纹块上螺纹连接有丝杆，两侧丝杆的前端均转动连接有挡块，丝杆的后端设有电机一。其优势在于：设计了切割装置，使用切割锯绳减少对硅棒的损耗；设计了夹紧装置，丝杆传动的夹紧装置精度会更高。

专利名称：一种半导体芯片夹持台      申请号：2024217843070     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/01/20  
摘要： 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片夹持台，内设有包括台体，台体上端面后侧转动设有后部转动轴，台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架，夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板；本实用新型中，带动后部转动轴转动，从而带动螺纹套筒转动，进而带动夹持外架朝中心一侧移动，进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动，同时启动前部电机，带动滑移轴转动，从而带动前部移动架朝后侧移动，完成夹持工作，而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本实用新型适用不同尺寸大小的半导体器件。

专利名称：一种半导体芯片切割用夹持装置      申请号：202421264342X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/01/20  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相通；本实用新型通过覆盖保护器进一步改进后，其依据两组垂直板及滑轨能让两组移动块带动覆盖件进行上下移动，以至于覆盖件将半导体芯片的电子元件区域进行完全覆盖后能够防止切割装置切割时产生的粉尘及碎屑的入侵，确保了电子元件区域的洁净效果，避免粉尘高温碎屑影响导致的电子元件受损。

专利名称：一种半导体芯片封装五金件      申请号：2022230185473     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 集成电路 电子设备 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/05  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装五金件，涉及半导体芯片技术领域，包括：封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构。本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

专利名称：一种半导体芯片生产的切筋结构      申请号：2024209351731     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/06  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片生产的切筋结构，包括安装底座，所述安装底座左端和右端均固定安装有安装板，所述安装底座上端前部固定安装有支撑座，所述支撑座下内壁上固定安装有顶出装置，所述支撑座上端固定安装有切割装置，所述安装底座上端后部固定安装有支撑装置，所述支撑装置上端前部固定安装有一号液压缸，所述一号液压缸下端固定安装有安装架。本实用新型所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，通过通过松动二号螺丝可将切割刀头拆卸下来，同理，通过松动一号螺丝可将切割底座拆卸下来，此时可根据需要将对应型号的切割底座以及切割刀头进行安装，从而使装置能够对不同型号的芯片都能够进行切筋，提高了装置的实用性。

专利名称：一种半导体芯片封装用点胶装置      申请号：2024206261748     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/11/25  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架前后端面的点胶架，芯片基座设有圆周阵列分布的胶槽，点胶架转动连接有转动杆，转动杆内设有第二硬胶管，电机动力连接有主动齿轮，电机能够带动主动齿轮转动，固定架上端面固定连接有与第二硬胶管连接的抽液泵，固定架固定连接有能够与每个胶槽上下对齐的点胶器，从而能够通过电机带动点胶器转动至每个胶槽上方，通过抽液泵能够将胶水抽至点胶器内，再滴入胶槽内，且电机能够带动从动齿轮转动，从而带动点胶器转动，上下对齐不同的胶槽，对每个胶槽进行点胶操作，从而提高粘贴强度的同时，降低与安装槽底部之间的距离，避免松动。

专利名称：一种半导体芯片封装引线封胶装置      申请号：2024205772657     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/11/11  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片封装引线封胶装置，包括底板，底板上端固定设有步进电机，步进电机动力连接有转动轴，转动轴固定连接有转动盘，转动盘侧壁设有四个安装槽，安装槽内能够连接安装连接杆，连接杆固定连接有连接板，连接板下端固定设有若干个升降器，升降器动力连接有升降杆，升降杆固定连接有封胶壳，封胶壳内设有封胶腔，封胶壳上端面固定连接有四个安装板，安装板固定设有伸缩器，伸缩器动力连接有伸缩杆，伸缩杆螺纹连接有固定弧形块，底板上侧设有胶水壳，胶水壳内设有胶水腔，半导体引线进入胶水腔内，能够进行封胶，底板上侧设有电热器，能够进行烘干，进而完成半导体芯片封装前的引线封胶工作。

专利名称：一种半导体芯片封装机构及工艺      申请号：202410233709X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/23  
摘要： 本发明涉及半导体芯片领域，具体公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，包括水平放置在地面上的操作平台，所述操作平台上表面的凹槽内转动安装有输送带，且所述输送带上方等间距摆放放置模具，所述操作平台上表面堆叠放置有物料盘，所述操作平台上表面设置有与物料盘对应的上料机构，利用上料机构将物料盘中的半导体芯片物料放入放置模具内；利用输送带将放置模具输送到固定安装在操作平台上表面中间位置的封装仓内部。该半导体芯片封装机构及工艺，采用新型的结构设计，设置保温机构，通过对保温板加热，使得保温板对上表面贴合的挤压模具进行加热，从而保持挤压模具的温度，避免其在不工作时冷却而造成内部的环氧树脂的凝固影响整体的流动性。

专利名称：一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置（报过项目）      申请号：2021208784510     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。

专利名称：一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置（报过项目）      申请号：2021208942393     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片划片装置技术领域，具体为一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的是吸气泵影响精度和移动不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由工作台、支撑腿、限位机构和吸收机构组成，通过打开吸气泵，吸气泵吸气使得过滤箱内部产生负压，从而使得与第二连接管连接吸气管产生吸力，防护壳内部的烟尘通过多根吸气管被吸入到过滤箱中，经过处理后排出，实现了汽化烟雾的吸收，吸收效果好，吸气泵在使用时与装置分离，其振动不会影响设备的精度。

专利名称：一种半导体芯片晶体管用金属件壳      申请号：2021217977090     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/14  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片晶体管用金属件壳，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的顶部设置有开口，所述外壳顶部的开口处通过合页铰接有上盖，所述上盖的底部设置有开口，所述上盖底部的开口处固定安装有第二固定框，所述第二固定框的内部固定安装有散热风扇和导热结构，所述外壳内侧的底部固定安装有固定底座，所述固定底座的顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽与所述第一滑槽均与所述固定底座的正面连通，所述第一滑槽上滑动安装有滑动座，所述滑动座的两侧均固定有滑块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有散热效果好和便于更换晶体管的特点。

专利名称：一种半导体芯片封装五金件      申请号：2021217976844     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/14  
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚。该半导体芯片封装五金件，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

专利名称：一种半导体芯片自动推送装置      申请号：202122602703X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片自动推送装置，包括工作平台，所述工作平台的顶部固设有升降机构，所述升降机构的内部固设有芯片架，所述升降机构的两侧外表面均开设有通口，所述升降机构的一侧通口处固设有推送机构，所述升降机构远离推送机构的一侧通口处固定连接有滑梯，所述工作平台的顶部固设有缓冲箱，且缓冲箱的一侧外表壁与滑梯的出口端固定连接，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。本实用新型解决了芯片从芯片架中取出需工作人员手动完成，增加了工作人员劳动量的问题。

专利名称：一种高适应性的半导体芯片封装盒     申请号：2024210259401     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/09/10  

专利名称：具有半导体芯片的半导体封装体      申请号：2022217469204     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/12/12  
摘要： 本实用新型公开了具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部。该具有半导体芯片的半导体封装体，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。

专利名称：一种半导体芯片生产加工装置      申请号：2023232865175     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2024/08/02  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置，包括：主体单元100，其包括处理箱101以及固定连接在处理箱101一侧的承重板102；打磨裁剪单元200，其包括处理箱101内表面固定连接有导轨201以及固定连接在处理箱101内表面的第一支杆208。本实用新型利用夹持板和弹簧对处理件进行夹持处理，使处理件便于进行盛放处理，进而利用卡合杆对工作台进行承载处理，进而利用第三伸缩杆带动调节杆进行移动，进而通过丝杆带动移动块向处理件一侧进行移动，使其上表面的第二电动伸缩杆带动其上表面的打磨件，进而利用打磨件对切割区域或去厚深度进行打磨处理，进而在一定程度上提高设备的多功能性，使其在切割完成后，可快速对其进行打磨处理。

专利名称：一种方便上料的半导体芯片封装结构      申请号：2024200315903     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 导体芯片   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型公开了一种方便上料的半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括凹型座，所述凹型座底部的四角处固定安装有固定吸盘，所述凹型座顶部两侧的中央位置处对称镶嵌安装有固定机构。该方便上料的半导体芯片封装结构，通过设置凹型架、压紧杆、压紧板、刮板、压紧弹簧和拉板，向上拉拉板带动压紧杆上移使压紧弹簧在凹型架和压紧板之间压缩变形，方便将芯片盒插入固定在凹型座顶部，再向芯片主体涂抹封装胶水后，松开拉板在压紧弹簧的回弹作用下将压紧板向下压动，直至刮板贴紧在芯片盒顶部，推动凹型架使刮板在芯片盒顶部刮动，确保将胶水均匀涂抹在芯片主体表面，待胶水干燥后对芯片主体进行密封封装。

专利名称：一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置      申请号：2024200315918     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 检测 导体芯片   相似专利 发布日：2024/07/29  
摘要： 本实用新型公开了一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，属于半导体芯片加工技术领域，其包括底板，所述底板上连接有若干个支撑腿，所述支撑腿上连接有两个传输带，所述传输带外连接有两个检测箱，所述底板上连接有连接柱，所述连接柱上连接有翻转组件，一个所述传输带上连接有矫正装置。该具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，通过设置伸缩杆、挤压块、顶块、回拉弹簧和连接板，挤压块带动连接板进行移动，当翻转组件复位时，顶块逐渐远离挤压块，此时挤压块带动连接板进行移动，从而连接板对翻转后的芯片进行挤压，使得芯片在整个检测过程中都能够保持在预定的轨迹上，减少了因位置偏移而导致的潜在碰撞风险。